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JBCモジュラーシステムを 基盤として、さまざまな はんだ付けやリワークの 工程に合わせて設計された ソリューションです。
はんだ付けやリワークの際に、ホットエアーを利用した最も迅速で安全なソリューションです。
チップ部品や小型ICのSMDリワークを高速且つ高精度に行うための最適なソリューションです。
T245一般用途グリップとDR560はんだ除去アイロンで、回路のリワークを行う完全なソリューションです。
T245一般用途グリップとDR560はんだ除去アイロンで、回路のリワークを行う完全なソリューションです。最大4本のツールを同時に扱えます。
DMPSEは同時に4つのツールに対応できます。(T210およびT245グリップ / AM120調節式ピンセット / DR560はんだ除去アイロン)
はんだ付けやリワークの際に ホットエアーを利用した 最も迅速で安全なソリューションです。
SMDリワーク工程を完全に制御できます。
ワイヤー、コネクター、トランスフォーマーやTHT部品などのはんだ付けで、フリーハンドが必要なアプリケーションに最適なステーションです。
高温電線の絶縁体の剥離に特化した設計となっています。
最大限の効率を保証するはんだ付け・ リワーク用の各種ツールをご用意しています。
500種類以上のカートリッジとこて先でニーズに応えます。